ラムズヘッドの基板に比べ、Carbon Composition抵抗 が一つも無くカ−ボンフィルム抵抗のみでの構成と なっております。 音は3期ディスクリート（トランジスタ）仕様の 初期タイプの”Big Muff Pi”に比べ、音が薄く 物足りなさを感じました。